久尹股份有限公司
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久尹股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 TW207811 陶瓷电子元件U形导线之成型机构追加一 1993.06.11 一种第80214742号陶瓷电子元件U形导线之成型机构追加案,包括一对活动模块呈保持适当距离平行置列
2 TW563894 一种半导化陶瓷元件之封装结构 2003.11.21 一种半导化陶瓷元件之封装结构,系将半导性陶瓷电子元件利用陶瓷多层封装技术(MCM-C)作成表面黏着式
3 TW180549 电子元件用粉体涂装机改良机构 1992.03.11 一种电子元件用粉体涂装机改良机构,包括一下方设有震荡器且二侧设有开口,而内底部藉由泡棉板区隔出有气室
4 TW194190 陶瓷电子元件U形导线之成型机构 1992.11.01 一种陶瓷电子元件U形导线之成型机构,包括一对活动模块呈保持适当距离平行置列固定于一藉凸轮驱动之摆臂上
5 TW241572 粉体涂装机构造改良 1995.02.21 一种可使电子元件表面涂装更为均匀之粉体涂装机构造改良,于储粉槽之内部设有一藉由二段直向气压缸控制上昇
6 TW225696 预热熔锡机构改良 1994.06.21 本创作预热熔锡机构改良,主要系在该工作机台顶部设有导引带状输送带路径方向之复数个轮盘,并在其中两轮盘
7 TW216258 电子元件用定位盘机构之改良 1993.11.11 一种电子元件用定位盘机构之改良,其构造包括有一定位盘本体,大体上系呈一长方形体,于定位盘第一缘面处向
8 TW198525 陶瓷电子元件预热熔锡机构之改良 1993.01.11 一种陶瓷电子元件预热熔锡机构之改良,乃在石棉基板上设有由数个断面呈ㄈ形之氧化铝子置列成之预热轨,于预
9 TW311802 自动编带式铁氧体磁蕊组装机 1997.07.21 一种自动编带式铁氧磁蕊组装机,其包括有一磁蕊输送机构、一磁蕊分离机构、一接脚成型机构及一编带机构,该
10 CN204558171U 改良式薄膜热敏电阻 2015.08.12 本实用新型揭露一种改良式薄膜热敏电阻,其包含:复数个支架,为并列设置;一感测晶片,连接复数个支架朝向
11 TWM507059 改良式薄膜热敏电阻 2015.08.11
12 CN104249063A 助焊剂清洗装置 2014.12.31 一种助焊剂清洗装置,主要包含一清洗槽及一流体驱动单元,该清洗槽具有一内槽及一外槽,该清洗槽内并充满一
13 CN104209289A 助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法 2014.12.17 本发明提供一种助焊剂清洗装置及清洗方法,该助焊剂清洗装置包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置
14 CN203400890U 助焊剂清洗单元 2014.01.22 本实用新型提供一种助焊剂清洗单元,包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置,其中清洗装置会产生高
15 CN203380135U 助焊剂清洗装置 2014.01.08 一种助焊剂清洗装置,主要包含一清洗槽及一流体驱动单元,该清洗槽具有一内槽及一外槽,该清洗槽内并充满一
16 TWM438327 排线机 2012.10.01 一种排线机,包括有一线材供应固定装置、一线材拉引装置,以及一纸张结合装置;线材被放置于该线材供应固定
17 CN2608146Y 薄膜刮刀结构 2004.03.31 一种薄膜刮刀结构,结合在一个轨道机上,包含上方的感应机构与下方盖板、底座及前方刮板所构成的浆料槽,并
18 TW570477 薄膜刮刀结构 2004.01.01 一种薄膜刮刀结构,系结合在一轨道机上,包含上方的感应机构与下方盖板、底座及前方刮板所构成的浆料槽,并
19 CN2586237Y 一种半导化陶瓷元件的封装结构 2003.11.12 本实用新型提供一种半导化陶瓷元件的封装结构,该封装结构是将半导性陶瓷电子元件利用陶瓷多层封装技术作成
20 CN2133916Y 改良的陶瓷电子元件的预热熔锡的装置 1993.05.19 一种改良的陶瓷电子元件预热熔锡的装置,在石棉基板上设置由多个断面呈横U形的氧化铝隔热子单元构成的预热
21 CN2109899U 改良的陶瓷电子元件的U形引线的成型装置 1992.07.15 一种改良的陶瓷电子元件U形引线的成型装置,包括一对彼此相距一个相应于成型引线外宽尺寸的距离平行地固定
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