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序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | TW207811 | 陶瓷电子元件U形导线之成型机构追加一 | 1993.06.11 | 一种第80214742号陶瓷电子元件U形导线之成型机构追加案,包括一对活动模块呈保持适当距离平行置列 |
2 | TW563894 | 一种半导化陶瓷元件之封装结构 | 2003.11.21 | 一种半导化陶瓷元件之封装结构,系将半导性陶瓷电子元件利用陶瓷多层封装技术(MCM-C)作成表面黏着式 |
3 | TW180549 | 电子元件用粉体涂装机改良机构 | 1992.03.11 | 一种电子元件用粉体涂装机改良机构,包括一下方设有震荡器且二侧设有开口,而内底部藉由泡棉板区隔出有气室 |
4 | TW194190 | 陶瓷电子元件U形导线之成型机构 | 1992.11.01 | 一种陶瓷电子元件U形导线之成型机构,包括一对活动模块呈保持适当距离平行置列固定于一藉凸轮驱动之摆臂上 |
5 | TW241572 | 粉体涂装机构造改良 | 1995.02.21 | 一种可使电子元件表面涂装更为均匀之粉体涂装机构造改良,于储粉槽之内部设有一藉由二段直向气压缸控制上昇 |
6 | TW225696 | 预热熔锡机构改良 | 1994.06.21 | 本创作预热熔锡机构改良,主要系在该工作机台顶部设有导引带状输送带路径方向之复数个轮盘,并在其中两轮盘 |
7 | TW216258 | 电子元件用定位盘机构之改良 | 1993.11.11 | 一种电子元件用定位盘机构之改良,其构造包括有一定位盘本体,大体上系呈一长方形体,于定位盘第一缘面处向 |
8 | TW198525 | 陶瓷电子元件预热熔锡机构之改良 | 1993.01.11 | 一种陶瓷电子元件预热熔锡机构之改良,乃在石棉基板上设有由数个断面呈ㄈ形之氧化铝子置列成之预热轨,于预 |
9 | TW311802 | 自动编带式铁氧体磁蕊组装机 | 1997.07.21 | 一种自动编带式铁氧磁蕊组装机,其包括有一磁蕊输送机构、一磁蕊分离机构、一接脚成型机构及一编带机构,该 |
10 | CN204558171U | 改良式薄膜热敏电阻 | 2015.08.12 | 本实用新型揭露一种改良式薄膜热敏电阻,其包含:复数个支架,为并列设置;一感测晶片,连接复数个支架朝向 |
11 | TWM507059 | 改良式薄膜热敏电阻 | 2015.08.11 | |
12 | CN104249063A | 助焊剂清洗装置 | 2014.12.31 | 一种助焊剂清洗装置,主要包含一清洗槽及一流体驱动单元,该清洗槽具有一内槽及一外槽,该清洗槽内并充满一 |
13 | CN104209289A | 助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法 | 2014.12.17 | 本发明提供一种助焊剂清洗装置及清洗方法,该助焊剂清洗装置包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置 |
14 | CN203400890U | 助焊剂清洗单元 | 2014.01.22 | 本实用新型提供一种助焊剂清洗单元,包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置,其中清洗装置会产生高 |
15 | CN203380135U | 助焊剂清洗装置 | 2014.01.08 | 一种助焊剂清洗装置,主要包含一清洗槽及一流体驱动单元,该清洗槽具有一内槽及一外槽,该清洗槽内并充满一 |
16 | TWM438327 | 排线机 | 2012.10.01 | 一种排线机,包括有一线材供应固定装置、一线材拉引装置,以及一纸张结合装置;线材被放置于该线材供应固定 |
17 | CN2608146Y | 薄膜刮刀结构 | 2004.03.31 | 一种薄膜刮刀结构,结合在一个轨道机上,包含上方的感应机构与下方盖板、底座及前方刮板所构成的浆料槽,并 |
18 | TW570477 | 薄膜刮刀结构 | 2004.01.01 | 一种薄膜刮刀结构,系结合在一轨道机上,包含上方的感应机构与下方盖板、底座及前方刮板所构成的浆料槽,并 |
19 | CN2586237Y | 一种半导化陶瓷元件的封装结构 | 2003.11.12 | 本实用新型提供一种半导化陶瓷元件的封装结构,该封装结构是将半导性陶瓷电子元件利用陶瓷多层封装技术作成 |
20 | CN2133916Y | 改良的陶瓷电子元件的预热熔锡的装置 | 1993.05.19 | 一种改良的陶瓷电子元件预热熔锡的装置,在石棉基板上设置由多个断面呈横U形的氧化铝隔热子单元构成的预热 |
21 | CN2109899U | 改良的陶瓷电子元件的U形引线的成型装置 | 1992.07.15 | 一种改良的陶瓷电子元件U形引线的成型装置,包括一对彼此相距一个相应于成型引线外宽尺寸的距离平行地固定 |
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